창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB2010BDE10M0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10M | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.76mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB2010BDE10M0TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB2010BDE10M0 | |
| 관련 링크 | HVCB2010B, HVCB2010BDE10M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0251007.NRT1 | FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC AXIAL | 0251007.NRT1.pdf | |
![]() | AC2512JK-071K1L | RES SMD 1.1K OHM 5% 1W 2512 | AC2512JK-071K1L.pdf | |
![]() | RSF1JB62K0 | RES MO 1W 62K OHM 5% AXIAL | RSF1JB62K0.pdf | |
![]() | CMF557K8700FEEK | RES 7.87K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF557K8700FEEK.pdf | |
![]() | ZP91-01502-08B1 | ZP91-01502-08B1 CEN SMD or Through Hole | ZP91-01502-08B1.pdf | |
![]() | A70P60-4 | A70P60-4 ORIGINAL MODULE | A70P60-4.pdf | |
![]() | TEC495 2405361 | TEC495 2405361 QLOGIC BGA | TEC495 2405361.pdf | |
![]() | TC9153AP. | TC9153AP. TOS DIP16 | TC9153AP..pdf | |
![]() | TS68901MC4 | TS68901MC4 ST DIP48 | TS68901MC4.pdf | |
![]() | H5TQ2G83CFR-H9 | H5TQ2G83CFR-H9 hynix FBGA78 | H5TQ2G83CFR-H9.pdf | |
![]() | CX2520SB22000B0FEF06 | CX2520SB22000B0FEF06 Kyocera SMD or Through Hole | CX2520SB22000B0FEF06.pdf | |
![]() | LQHK1608+R18J-T | LQHK1608+R18J-T TAIYO SMD or Through Hole | LQHK1608+R18J-T.pdf |