창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB1206JKD10M0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | HVCB 1206 T1 10M 5% R HVCB1206T110M5%R HVCB1206T110M5%R-ND HVCB1206T110MJI HVCB1206T110MJI-ND HVCB1206T110MJR HVCB1206T110MJR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB1206JKD10M0 | |
관련 링크 | HVCB1206J, HVCB1206JKD10M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | NTCS0603E3473FHT | NTC Thermistor 47k 0603 (1608 Metric) | NTCS0603E3473FHT.pdf | |
![]() | 635A-4606-17 | 635A-4606-17 GMT SOP8 | 635A-4606-17.pdf | |
![]() | 2SK1349 | 2SK1349 TOS TO-220 | 2SK1349.pdf | |
![]() | CIL21J3R9MNE | CIL21J3R9MNE SAMSUNG SMD | CIL21J3R9MNE.pdf | |
![]() | ARZ3216-4D102TF | ARZ3216-4D102TF SUNLORD SMD | ARZ3216-4D102TF.pdf | |
![]() | VN280 | VN280 ST TO-126 | VN280.pdf | |
![]() | LTC1297DCN8#PBF | LTC1297DCN8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1297DCN8#PBF.pdf | |
![]() | B321 | B321 ORIGINAL SMC2 | B321.pdf | |
![]() | SMTC2-300-16 | SMTC2-300-16 SEMPO SMD or Through Hole | SMTC2-300-16.pdf | |
![]() | SN4088DJIR1-ZC | SN4088DJIR1-ZC SI-EN SMD or Through Hole | SN4088DJIR1-ZC.pdf | |
![]() | D16V686 | D16V686 AVX SMD or Through Hole | D16V686.pdf |