창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB1206JDL500K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | HVC Series High Voltage Chip Resistors | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 500k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | HVCB1206JDL500KTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB1206JDL500K | |
관련 링크 | HVCB1206J, HVCB1206JDL500K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
3252W-1-100LF | 10 Ohm 0.75W, 3/4W PC Pins Chassis Mount Trimmer Potentiometer Cermet 25 Turn Top Adjustment | 3252W-1-100LF.pdf | ||
RT1206DRE0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0738K3L.pdf | ||
CD22103D | CD22103D HARRIS DIP | CD22103D.pdf | ||
SLF7032T-101MR45-PF | SLF7032T-101MR45-PF TDK SMD or Through Hole | SLF7032T-101MR45-PF.pdf | ||
6KA45A | 6KA45A FD R-6 | 6KA45A.pdf | ||
LF393N | LF393N ST SMD or Through Hole | LF393N.pdf | ||
12CTQ045STRPBF | 12CTQ045STRPBF VISHAY D2-PAK | 12CTQ045STRPBF.pdf | ||
JPJ4811 | JPJ4811 Hosiden SMD or Through Hole | JPJ4811.pdf | ||
SLI-570YT | SLI-570YT ROHM ROHS | SLI-570YT.pdf | ||
4N60L-E-A TO-220F1 | 4N60L-E-A TO-220F1 UTC SMD or Through Hole | 4N60L-E-A TO-220F1.pdf | ||
YX-L5009 | YX-L5009 yixin SMD or Through Hole | YX-L5009.pdf | ||
LKG1E102MESACK | LKG1E102MESACK nichicon DIP-2 | LKG1E102MESACK.pdf |