창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB1206JDD1K00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
주요제품 | HVC Series High Voltage Chip Resistors | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | HVCB1206JDD1K00TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB1206JDD1K00 | |
관련 링크 | HVCB1206J, HVCB1206JDD1K00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
VJ0402D6R8BXBAP | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8BXBAP.pdf | ||
PRD-60029 | POWER RELAY ASSEMBLY | PRD-60029.pdf | ||
SKT56/12 | SKT56/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT56/12.pdf | ||
HD6433212V01P | HD6433212V01P HIT DIP-64 | HD6433212V01P.pdf | ||
MMBT170CT | MMBT170CT ON SOT23 | MMBT170CT.pdf | ||
SKP6N50 | SKP6N50 FAI TO-220 | SKP6N50.pdf | ||
53780-0570 | 53780-0570 MOLEX SMD or Through Hole | 53780-0570.pdf | ||
CNC2S5020LL1 | CNC2S5020LL1 PANASONIC SMD or Through Hole | CNC2S5020LL1.pdf | ||
W83772GB | W83772GB Winbond SMD or Through Hole | W83772GB.pdf | ||
EP05Q03L TEL:82766440 | EP05Q03L TEL:82766440 NIHON SOD-123 | EP05Q03L TEL:82766440.pdf | ||
BQ69200PWR | BQ69200PWR TI TSSOP | BQ69200PWR.pdf | ||
1632-RED-100 | 1632-RED-100 ALTERA SMD or Through Hole | 1632-RED-100.pdf |