창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB1206JDD100K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.76mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB1206JDD100KTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB1206JDD100K | |
| 관련 링크 | HVCB1206J, HVCB1206JDD100K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805KRX7R9BB823 | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7R9BB823.pdf | |
![]() | PR02000201008JR500 | RES 1 OHM 2W 5% AXIAL | PR02000201008JR500.pdf | |
![]() | MC14081 | MC14081 MOT DIP | MC14081.pdf | |
![]() | AT-206 100KHZ | AT-206 100KHZ ORIGINAL AT-206 | AT-206 100KHZ.pdf | |
![]() | FEM8055138T-5010H | FEM8055138T-5010H TDK QFN | FEM8055138T-5010H.pdf | |
![]() | VP17181-MTH2430 LI38 | VP17181-MTH2430 LI38 METALLINK SMD or Through Hole | VP17181-MTH2430 LI38.pdf | |
![]() | C0603C472K5RAC7867 | C0603C472K5RAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C472K5RAC7867.pdf | |
![]() | M50439-529SP | M50439-529SP MITSUBISHI DIP42 | M50439-529SP.pdf | |
![]() | MC68302RC10 | MC68302RC10 MOT PGA | MC68302RC10.pdf | |
![]() | SB3003P | SB3003P PHILIPS SMD or Through Hole | SB3003P.pdf | |
![]() | PIC16F883-I/ML | PIC16F883-I/ML MICROCHIP QFN28 | PIC16F883-I/ML.pdf | |
![]() | KPT-2012LEC | KPT-2012LEC KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KPT-2012LEC.pdf |