창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB1206GDC430M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430M | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.76mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB1206GDC430MTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB1206GDC430M | |
| 관련 링크 | HVCB1206G, HVCB1206GDC430M 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7S0J225M080AB | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7S0J225M080AB.pdf | |
![]() | GRM1556R1H8R2DZ01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H8R2DZ01D.pdf | |
![]() | BLM18SG260TN1 | BLM18SG260TN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM18SG260TN1.pdf | |
![]() | AT45DB081-RU | AT45DB081-RU ATMEL SMD or Through Hole | AT45DB081-RU.pdf | |
![]() | KTB1260 | KTB1260 KEC SMD or Through Hole | KTB1260.pdf | |
![]() | S-8520E30MC-BJP-T2 | S-8520E30MC-BJP-T2 SEK SOT25 | S-8520E30MC-BJP-T2.pdf | |
![]() | IX2235AF | IX2235AF SHARP QFP | IX2235AF.pdf | |
![]() | CFU455F8 | CFU455F8 MURATA NA | CFU455F8.pdf | |
![]() | AM9511DCB | AM9511DCB AMD DIP40 | AM9511DCB.pdf | |
![]() | LT1804CS8#PBF | LT1804CS8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1804CS8#PBF.pdf | |
![]() | LQH3N331K04M00-01 | LQH3N331K04M00-01 MURATA 3225 | LQH3N331K04M00-01.pdf |