창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB1206FTC10M0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 10M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | HVCB 1206 T2 10M 1% R HVCB1206T210M1%R HVCB1206T210M1%R-ND HVCB1206T210MFR HVCB1206T210MFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB1206FTC10M0 | |
관련 링크 | HVCB1206F, HVCB1206FTC10M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 08051A9R5CAT2A | 9.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A9R5CAT2A.pdf | |
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![]() | RC3216J162CS | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J162CS.pdf | |
![]() | SCS4805S2 | SCS4805S2 INTERSIL SMD or Through Hole | SCS4805S2.pdf | |
![]() | GI9727LEB | GI9727LEB ORIGINAL SMD or Through Hole | GI9727LEB.pdf | |
![]() | LM7805CT**CN-SCI | LM7805CT**CN-SCI FSC SMD or Through Hole | LM7805CT**CN-SCI.pdf | |
![]() | FQB12N60TM | FQB12N60TM FAIRCHILD ORIGINAL | FQB12N60TM.pdf | |
![]() | SK22-LT-TP | SK22-LT-TP MCC SMD or Through Hole | SK22-LT-TP.pdf | |
![]() | MAX8734EEI | MAX8734EEI MAXIM SSOP | MAX8734EEI.pdf | |
![]() | TA8483P | TA8483P TOSHIBA DIP | TA8483P.pdf | |
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