창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB1206FKD3K32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.32k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | HVCB 1206 T1 3.32K 1% I HVCB1206T13.32K1%I HVCB1206T13.32K1%I-ND HVCB1206T13.32KFI HVCB1206T13.32KFI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB1206FKD3K32 | |
관련 링크 | HVCB1206F, HVCB1206FKD3K32 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
VS-MUR1020CT-N3 | DIODE STANDARD 200V 5A TO220AB | VS-MUR1020CT-N3.pdf | ||
SMAJ5918BE3/TR13 | DIODE ZENER 5.1V 3W DO214AC | SMAJ5918BE3/TR13.pdf | ||
RL1206FR-070R34L | RES SMD 0.34 OHM 1% 1/4W 1206 | RL1206FR-070R34L.pdf | ||
CMF607R6800FKR6 | RES 7.68 OHM 1W 1% AXIAL | CMF607R6800FKR6.pdf | ||
S29WS256N0SBFW010 | S29WS256N0SBFW010 SPANSION ORIGINAL | S29WS256N0SBFW010.pdf | ||
Z2W471-RB-10 | Z2W471-RB-10 SUPERWORLD SMD | Z2W471-RB-10.pdf | ||
1GG74219 | 1GG74219 AGILENT SOP-8 | 1GG74219.pdf | ||
22606.3 | 22606.3 LF SMD or Through Hole | 22606.3.pdf | ||
533580250 | 533580250 MOLEX Original Package | 533580250.pdf | ||
SID13806F00AI | SID13806F00AI EPSON QFP | SID13806F00AI.pdf | ||
MA809LESA | MA809LESA MAX SOP-8 | MA809LESA.pdf | ||
1N985A-1 | 1N985A-1 MICROSEMI SMD | 1N985A-1.pdf |