창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB1206DKC100M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100M | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | HVCB 1206 T2 100M 0.5% I HVCB1206T2100M0.5%I HVCB1206T2100M0.5%I-ND HVCB1206T2100MDI HVCB1206T2100MDI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB1206DKC100M | |
관련 링크 | HVCB1206D, HVCB1206DKC100M 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
GRM155C81E225KE11D | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C81E225KE11D.pdf | ||
P4KE130CA | TVS DIODE 111VWM 179VC AXIAL | P4KE130CA.pdf | ||
179180-1 | 179180-1 AMP/tyco SMD-BTB | 179180-1.pdf | ||
CP0603A1774 | CP0603A1774 AVX&KYOCERA SMD or Through Hole | CP0603A1774.pdf | ||
S5N07 | S5N07 N/A SOP | S5N07.pdf | ||
FEM12ANP-3N6 | FEM12ANP-3N6 SUMIDA SMD or Through Hole | FEM12ANP-3N6.pdf | ||
LM55CCN | LM55CCN NSC DIP8 | LM55CCN.pdf | ||
AFCT-5701LZ | AFCT-5701LZ AVAGO SMD or Through Hole | AFCT-5701LZ.pdf | ||
M6997U | M6997U OKI DIP | M6997U.pdf | ||
133SM | 133SM Fil-Mag SOP16 | 133SM.pdf | ||
MCR01MZP5F51R0 | MCR01MZP5F51R0 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZP5F51R0.pdf | ||
C2308-C | C2308-C ORIGINAL TO-92 | C2308-C.pdf |