창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB1206BDE50M0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50M | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.76mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB1206BDE50M0TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB1206BDE50M0 | |
| 관련 링크 | HVCB1206B, HVCB1206BDE50M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | XPGBWT-L1-R250-00FE6 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3500K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-R250-00FE6.pdf | |
![]() | TXS2SA-4.5V-X | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SA-4.5V-X.pdf | |
![]() | CPF0603F30K9C1 | RES SMD 30.9K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F30K9C1.pdf | |
![]() | 52808-2570 | 52808-2570 MOLEX SMD or Through Hole | 52808-2570.pdf | |
![]() | ECJIV1E123K | ECJIV1E123K PANASICON SMD | ECJIV1E123K.pdf | |
![]() | K2299 | K2299 ORIGINAL TO-220 | K2299.pdf | |
![]() | EDP-LD-01 | EDP-LD-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | EDP-LD-01.pdf | |
![]() | RLS135 TE-11 | RLS135 TE-11 ROHM LL-34 | RLS135 TE-11.pdf | |
![]() | CXD2498R | CXD2498R SONY QFP | CXD2498R.pdf | |
![]() | ADC104S051CIMMX/NO | ADC104S051CIMMX/NO NS SMD or Through Hole | ADC104S051CIMMX/NO.pdf | |
![]() | TMP47C40AN-PC21 | TMP47C40AN-PC21 ORIGINAL DIP | TMP47C40AN-PC21.pdf | |
![]() | 0042HLVX0099ADN3J | 0042HLVX0099ADN3J ORIGINAL SOP | 0042HLVX0099ADN3J.pdf |