창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB0805JTL220K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 220k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | HVCB 0805 T0 220K 5% R HVCB0805T0220K5%R HVCB0805T0220K5%R-ND HVCB0805T0220KJR HVCB0805T0220KJR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB0805JTL220K | |
관련 링크 | HVCB0805J, HVCB0805JTL220K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | T491X686K020AS | 68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491X686K020AS.pdf | |
![]() | RC0402JR-076K2L | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-076K2L.pdf | |
![]() | RCWL1210R120JNEA | RES SMD 0.12 OHM 5% 1/3W 1210 | RCWL1210R120JNEA.pdf | |
![]() | D6272 | D6272 NEC DIP-8 | D6272.pdf | |
![]() | K9K808UOA | K9K808UOA SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K808UOA.pdf | |
![]() | SST263AP | SST263AP ORIGINAL DIP | SST263AP.pdf | |
![]() | MSLB9082DGB | MSLB9082DGB Atmel SMD or Through Hole | MSLB9082DGB.pdf | |
![]() | 74ALS530AN | 74ALS530AN NS DIP | 74ALS530AN.pdf | |
![]() | LQP11A33NG00T1 | LQP11A33NG00T1 MURATA SMD or Through Hole | LQP11A33NG00T1.pdf | |
![]() | SC1457ITSK-2.9.TR | SC1457ITSK-2.9.TR SEMTECH SOT23-5 | SC1457ITSK-2.9.TR.pdf |