창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB0805JTD4K70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
| PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | HVCB 0805 T1 4.7K 5% R HVCB0805T14.7K5%R HVCB0805T14.7K5%R-ND HVCB0805T14.7KJR HVCB0805T14.7KJR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB0805JTD4K70 | |
| 관련 링크 | HVCB0805J, HVCB0805JTD4K70 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | RG3216N-3300-W-T1 | RES SMD 330 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-3300-W-T1.pdf | |
![]() | ETRX357USB | ZIGBEE USB STICK | ETRX357USB.pdf | |
![]() | MS4800B-14-1640 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-14-1640.pdf | |
![]() | SLA7061 | SLA7061 SANKEN ZIP | SLA7061.pdf | |
![]() | SAA7710T/104 | SAA7710T/104 ORIGINAL SOP | SAA7710T/104.pdf | |
![]() | 74AHCT1G79GW by NXP | 74AHCT1G79GW by NXP NXP SMD or Through Hole | 74AHCT1G79GW by NXP.pdf | |
![]() | IDTQS3VH384PAG | IDTQS3VH384PAG IDT SMD or Through Hole | IDTQS3VH384PAG.pdf | |
![]() | KIA7227P | KIA7227P KEC SQL-12 | KIA7227P.pdf | |
![]() | L3WXW | L3WXW ORIGINAL TSSOPJW-8 | L3WXW.pdf | |
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