창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB0805FKD100K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | HVCB 0805 T1 100K 1% I HVCB0805T1100K1%I HVCB0805T1100K1%I-ND HVCB0805T1100KFI HVCB0805T1100KFI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB0805FKD100K | |
관련 링크 | HVCB0805F, HVCB0805FKD100K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | 40.52.8.230.000 | 40.52.8.230.000 FINDER SMD or Through Hole | 40.52.8.230.000.pdf | |
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![]() | LLP1005-FH1N0C | LLP1005-FH1N0C TOKO SMD or Through Hole | LLP1005-FH1N0C.pdf | |
![]() | VIAC3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1.40V | VIAC3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1.40V VIA BGA | VIAC3TM-1.0AGHZ(133X7.5)1.40V.pdf | |
![]() | 88E6218 | 88E6218 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6218.pdf | |
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