창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB0805FKC11M0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | HVCB 0805 T2 11M 1% I HVCB0805T211M1%I HVCB0805T211M1%I-ND HVCB0805T211MFI HVCB0805T211MFI-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB0805FKC11M0 | |
관련 링크 | HVCB0805F, HVCB0805FKC11M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | S1A-13-F | DIODE GEN PURP 50V 1A SMA | S1A-13-F.pdf | |
![]() | RT0805BRE07432KL | RES SMD 432K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07432KL.pdf | |
![]() | Y00078K00000T9L | RES 8K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00078K00000T9L.pdf | |
![]() | 158-P02EK381V11-E | 158-P02EK381V11-E ALtech SMD or Through Hole | 158-P02EK381V11-E.pdf | |
![]() | ML6206S292PR | ML6206S292PR ML SOT89 | ML6206S292PR.pdf | |
![]() | pcf2129at-1.512 | pcf2129at-1.512 nxp SMD or Through Hole | pcf2129at-1.512.pdf | |
![]() | E05 | E05 PHILIPS TO | E05.pdf | |
![]() | TRSF3243CPW | TRSF3243CPW TI TSSOP28 | TRSF3243CPW.pdf | |
![]() | 12129841 | 12129841 Delphi SMD or Through Hole | 12129841.pdf | |
![]() | SMY101070-3Y | SMY101070-3Y OKI QFP80 | SMY101070-3Y.pdf | |
![]() | 2N1176B | 2N1176B MOT CAN | 2N1176B.pdf |