창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB0805FDE500M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 500M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | HVCB0805FDE500MTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB0805FDE500M | |
관련 링크 | HVCB0805F, HVCB0805FDE500M 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GBJ2006-F | RECT BRIDGE GPP 600V 20A GBJ | GBJ2006-F.pdf | |
![]() | CPW2020R00HB14 | RES 20 OHM 20W 3% AXIAL | CPW2020R00HB14.pdf | |
![]() | SGM2003-1.8V | SGM2003-1.8V SGMICR SOT-223 | SGM2003-1.8V.pdf | |
![]() | MH7070FJ-BC25 | MH7070FJ-BC25 MIT QFP | MH7070FJ-BC25.pdf | |
![]() | HF30ACB201209T | HF30ACB201209T TDK STOCK | HF30ACB201209T.pdf | |
![]() | 822K/275VAC | 822K/275VAC TC SR DAINUTX SMD or Through Hole | 822K/275VAC.pdf | |
![]() | B81110C1104M558 | B81110C1104M558 EPCOS SMD or Through Hole | B81110C1104M558.pdf | |
![]() | 15KP11C | 15KP11C PANJIT P-600 | 15KP11C.pdf | |
![]() | B82442A1106K000 | B82442A1106K000 EPCOS SMD | B82442A1106K000.pdf | |
![]() | H27U1G8F2BTRBC | H27U1G8F2BTRBC HYNIX TSOP | H27U1G8F2BTRBC.pdf | |
![]() | S2012DH | S2012DH TAG/ST TO-220 | S2012DH.pdf | |
![]() | TPS51117RGYT | TPS51117RGYT BB/TI QFN14 | TPS51117RGYT.pdf |