창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB0805FDC30M0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB0805FDC30M0TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB0805FDC30M0 | |
| 관련 링크 | HVCB0805F, HVCB0805FDC30M0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3CTT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3CTT.pdf | |
![]() | GPTC7605A-008A-C | GPTC7605A-008A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPTC7605A-008A-C.pdf | |
![]() | PBY453215T-601Y-N | PBY453215T-601Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | PBY453215T-601Y-N.pdf | |
![]() | RS104FL | RS104FL PANJIT SOD-123F | RS104FL.pdf | |
![]() | 5503595 | 5503595 GATEWAY SMD or Through Hole | 5503595.pdf | |
![]() | 593D227X0016E2TE3 | 593D227X0016E2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 593D227X0016E2TE3.pdf | |
![]() | CS20 11.2896MABJ-UT | CS20 11.2896MABJ-UT Citizen SMD or Through Hole | CS20 11.2896MABJ-UT.pdf | |
![]() | 4N90 | 4N90 FSC T0-263 | 4N90.pdf | |
![]() | DF2900 RP00240 | DF2900 RP00240 TDS 6SLP | DF2900 RP00240.pdf | |
![]() | PDTC115EE.115 | PDTC115EE.115 NXP SMD or Through Hole | PDTC115EE.115.pdf | |
![]() | C1608X5R1E684M | C1608X5R1E684M TDK SMD or Through Hole | C1608X5R1E684M.pdf | |
![]() | SPT9689BIC | SPT9689BIC ORIGINAL SMD or Through Hole | SPT9689BIC.pdf |