창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB0805FDC1K00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB0805FDC1K00TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB0805FDC1K00 | |
| 관련 링크 | HVCB0805F, HVCB0805FDC1K00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3-2176075-6 | 3.6nH Unshielded Thin Film Inductor 150mA 1.2 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | 3-2176075-6.pdf | |
![]() | MCR10EZPF1241 | RES SMD 1.24K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1241.pdf | |
![]() | CR0402-FX-1303GLF | RES SMD 130K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1303GLF.pdf | |
![]() | 39901250440 | 39901250440 littelfuse SMD or Through Hole | 39901250440.pdf | |
![]() | T268N24 | T268N24 EUPEC SMD or Through Hole | T268N24.pdf | |
![]() | HFBR-1414TM | HFBR-1414TM HP SMD or Through Hole | HFBR-1414TM.pdf | |
![]() | 74GTLP1394PWR | 74GTLP1394PWR ti SMD or Through Hole | 74GTLP1394PWR.pdf | |
![]() | TQ5131-1.0 | TQ5131-1.0 TRIQUINT SMD or Through Hole | TQ5131-1.0.pdf | |
![]() | AT49BV001NT-90TC | AT49BV001NT-90TC ATMEL TSOP32 | AT49BV001NT-90TC.pdf | |
![]() | CD4724BF3A | CD4724BF3A HAR DIP16 | CD4724BF3A.pdf | |
![]() | GL-112H4 | GL-112H4 SHARP DIP | GL-112H4.pdf | |
![]() | 2SP0320V2A0- | 2SP0320V2A0- CTN HK51 | 2SP0320V2A0-.pdf |