창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB0805FDC100K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB0805FDC100KTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB0805FDC100K | |
| 관련 링크 | HVCB0805F, HVCB0805FDC100K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H8163HL | 0.016µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) | ECW-H8163HL.pdf | |
![]() | EFJ-N3005J5B | 30MHz Ceramic Resonator ±0.2% -20°C ~ 80°C Surface Mount | EFJ-N3005J5B.pdf | |
![]() | GDZ16B-HE3-08 | DIODE ZENER 16V 200MW SOD323 | GDZ16B-HE3-08.pdf | |
![]() | 2510-88K | 470µH Unshielded Inductor 28mA 60 Ohm Max Nonstandard | 2510-88K.pdf | |
![]() | 93C56C-I/MS | 93C56C-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C56C-I/MS.pdf | |
![]() | DE5S6M(7101)SMD | DE5S6M(7101)SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | DE5S6M(7101)SMD.pdf | |
![]() | HG524 | HG524 ORIGINAL SMD or Through Hole | HG524.pdf | |
![]() | TMX320C6416TGLZ | TMX320C6416TGLZ TI FCBGA532 | TMX320C6416TGLZ.pdf | |
![]() | MINISMD050-02 | MINISMD050-02 TYCO SMD or Through Hole | MINISMD050-02.pdf | |
![]() | l-934hd | l-934hd kbe SMD or Through Hole | l-934hd.pdf | |
![]() | SB600IG | SB600IG ORIGINAL SSOP20 | SB600IG.pdf |