창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB0805FDC100K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 100k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.050" W(2.01mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB0805FDC100KTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB0805FDC100K | |
| 관련 링크 | HVCB0805F, HVCB0805FDC100K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0232005.MXWP | FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM | 0232005.MXWP.pdf | |
![]() | AT0402DRE0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0710R5L.pdf | |
![]() | I.R.250VAC351 | I.R.250VAC351 FUSE SMD or Through Hole | I.R.250VAC351.pdf | |
![]() | 1N4731-4.3V | 1N4731-4.3V ST DO41 | 1N4731-4.3V.pdf | |
![]() | STA210 | STA210 ST QFP | STA210.pdf | |
![]() | MEGA162V-16PU | MEGA162V-16PU AT SMD or Through Hole | MEGA162V-16PU.pdf | |
![]() | MC74LS83AN | MC74LS83AN MOT SMD or Through Hole | MC74LS83AN.pdf | |
![]() | UPD8237AC-5 | UPD8237AC-5 NEC SMD or Through Hole | UPD8237AC-5.pdf | |
![]() | TB3122AF | TB3122AF TOSHIBA QFP | TB3122AF.pdf | |
![]() | SW08DXC14C | SW08DXC14C WESTCODE SMD or Through Hole | SW08DXC14C.pdf | |
![]() | TMK325F225ZH3T | TMK325F225ZH3T TAIYO 1210 | TMK325F225ZH3T.pdf | |
![]() | MB152-B | MB152-B DIODESINC SMD or Through Hole | MB152-B.pdf |