창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB0603JDL3G00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3G | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.06W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.79mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.51mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB0603JDL3G00TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB0603JDL3G00 | |
| 관련 링크 | HVCB0603J, HVCB0603JDL3G00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H680JD01J | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H680JD01J.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2002QGT5 | RES SMD 20K OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2002QGT5.pdf | |
![]() | 3365/60 100 | 3365/60 100 CALL SMD or Through Hole | 3365/60 100.pdf | |
![]() | ST7FSCR1E4M1 | ST7FSCR1E4M1 ST NA | ST7FSCR1E4M1.pdf | |
![]() | TA87001 | TA87001 TOSH SMD or Through Hole | TA87001.pdf | |
![]() | SNJ55188FK | SNJ55188FK TI SMD or Through Hole | SNJ55188FK.pdf | |
![]() | D8892CY | D8892CY NEC DIP | D8892CY.pdf | |
![]() | TCD2252 | TCD2252 ORIGINAL DIP | TCD2252.pdf | |
![]() | AXK 6F50535J | AXK 6F50535J ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK 6F50535J.pdf | |
![]() | 530087-4 | 530087-4 TYCO con | 530087-4.pdf | |
![]() | BCR 555 E6433 | BCR 555 E6433 Infineon SMD or Through Hole | BCR 555 E6433.pdf |