창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB0603FDC2M00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.06W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.79mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.51mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB0603FDC2M00TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB0603FDC2M00 | |
| 관련 링크 | HVCB0603F, HVCB0603FDC2M00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C470JB8NFNC | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C470JB8NFNC.pdf | |
![]() | RT0805WRD071K58L | RES SMD 1.58KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD071K58L.pdf | |
![]() | 54F10DM | 54F10DM F PLCC | 54F10DM.pdf | |
![]() | YB13P290B | YB13P290B ORIGINAL SMD or Through Hole | YB13P290B.pdf | |
![]() | 62256-12----UPD432 | 62256-12----UPD432 NEC SMD | 62256-12----UPD432.pdf | |
![]() | KDZ10EV-RTK/P | KDZ10EV-RTK/P KEC SOD-523 | KDZ10EV-RTK/P.pdf | |
![]() | 29LV040TC-12 | 29LV040TC-12 MX SMD or Through Hole | 29LV040TC-12.pdf | |
![]() | 702597 | 702597 SpectrumDigital SMD or Through Hole | 702597.pdf | |
![]() | FL1057 | FL1057 VALOR SMD or Through Hole | FL1057.pdf | |
![]() | TDB0155BI | TDB0155BI THOMSON CAN8 | TDB0155BI.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-4B61 | TMP87CH47U-4B61 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CH47U-4B61.pdf | |
![]() | ZVP0525GTA | ZVP0525GTA ZETEX SOT-223 | ZVP0525GTA.pdf |