창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVCB0603FDC2M00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | HVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.06W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.79mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.51mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | HVCB0603FDC2M00TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HVCB0603FDC2M00 | |
| 관련 링크 | HVCB0603F, HVCB0603FDC2M00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-12-18E-66.660000D | OSC XO 1.8V 66.66MHZ OE | SIT8008AC-12-18E-66.660000D.pdf | |
![]() | MBA02040C5908FRP00 | RES 5.9 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5908FRP00.pdf | |
![]() | AMBA345205 | MOTION SENSOR V TYPE 50CM | AMBA345205.pdf | |
![]() | QMV98BQI | QMV98BQI NORTEL QQ- | QMV98BQI.pdf | |
![]() | BGAC2220ECO/660 | BGAC2220ECO/660 PERKINELMER SMD or Through Hole | BGAC2220ECO/660.pdf | |
![]() | ICL7612BCSA+T | ICL7612BCSA+T MAXIM SOT-23 | ICL7612BCSA+T.pdf | |
![]() | 8-316236-0 | 8-316236-0 AMP SMD or Through Hole | 8-316236-0.pdf | |
![]() | KZJ16VB1000MH20E0 | KZJ16VB1000MH20E0 NIPPON DIP | KZJ16VB1000MH20E0.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FG676C | XC3S1000-4FG676C XILINX BGA | XC3S1000-4FG676C.pdf | |
![]() | D444C-L | D444C-L NEC DIP | D444C-L.pdf | |
![]() | 626-0644 | 626-0644 ORIGINAL SMD or Through Hole | 626-0644.pdf |