Stackpole Electronics Inc. HVCB0603FDC1M00

HVCB0603FDC1M00
제조업체 부품 번호
HVCB0603FDC1M00
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 1M OHM 1% 0.06W 0603
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내부 부품 번호EIS-HVCB0603FDC1M00
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서HVC Series
Resistor Packaging Spec
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Compliance
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열HVC
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)1M
허용 오차±1%
전력(와트)0.06W
구성후막
특징고전압, 펄스 내성
온도 계수±50ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 150°C
패키지/케이스0603(1608 미터법)
공급 장치 패키지0603
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.79mm)
높이0.020"(0.51mm)
종단 개수2
표준 포장 500
다른 이름HVCB0603FDC1M00TR
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)HVCB0603FDC1M00
관련 링크HVCB0603F, HVCB0603FDC1M00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
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