창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HVC385BTRF/F6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HVC385BTRF/F6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-523 0603 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HVC385BTRF/F6 | |
관련 링크 | HVC385B, HVC385BTRF/F6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P6SMB16C | TVS DIODE 13.6VWM 23.63VC SMD | P6SMB16C.pdf | |
![]() | ABM11-44.000MHZ-B7G-T | 44MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-44.000MHZ-B7G-T.pdf | |
![]() | RT0402BRE07324RL | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07324RL.pdf | |
![]() | TMP4740P5424 | TMP4740P5424 TOS DIP-40 | TMP4740P5424.pdf | |
![]() | TD62801AF | TD62801AF TOSHIBA SOP18 | TD62801AF.pdf | |
![]() | XCV400E6CFG676 | XCV400E6CFG676 XILINX BGA | XCV400E6CFG676.pdf | |
![]() | R01586 | R01586 ORIGINAL SMD or Through Hole | R01586.pdf | |
![]() | U123 | U123 SILICONI CAN | U123.pdf | |
![]() | XC4008EPQ160-3C | XC4008EPQ160-3C XC QFP | XC4008EPQ160-3C.pdf | |
![]() | JANSR2N7550 | JANSR2N7550 IR TO-254 | JANSR2N7550.pdf | |
![]() | MVME6000AC MK2/ULA600SA016R2 | MVME6000AC MK2/ULA600SA016R2 MOT PGA | MVME6000AC MK2/ULA600SA016R2.pdf | |
![]() | 74LVT04DT | 74LVT04DT NXP SOT108 | 74LVT04DT.pdf |