창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HVC385BTRF-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HVC385BTRF-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | mpp | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HVC385BTRF-E | |
관련 링크 | HVC385B, HVC385BTRF-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F911E336MNC | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F911E336MNC.pdf | |
![]() | 402F32033CDR | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CDR.pdf | |
![]() | RN732ATTD1000D1 | RN732ATTD1000D1 KOA SMD | RN732ATTD1000D1.pdf | |
![]() | MCM6265NJ15 | MCM6265NJ15 MOT SOJ28 | MCM6265NJ15.pdf | |
![]() | UPD78F9177AYGB | UPD78F9177AYGB NEC TQFP44 | UPD78F9177AYGB.pdf | |
![]() | BU2713S | BU2713S ROHM DIP | BU2713S.pdf | |
![]() | UM9152 | UM9152 UMC DIP | UM9152.pdf | |
![]() | V30MLA0603WH | V30MLA0603WH LITTELFUSE SMD | V30MLA0603WH.pdf | |
![]() | 1812-3.9R | 1812-3.9R PANASONIC SMD or Through Hole | 1812-3.9R.pdf | |
![]() | B13B-EH-A | B13B-EH-A JST SMD or Through Hole | B13B-EH-A.pdf | |
![]() | DN2004 | DN2004 SI CAN7 | DN2004.pdf | |
![]() | TL8847P | TL8847P TOSHIBA DIP16 | TL8847P.pdf |