창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVC376BTRF / B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HVC376BTRF / B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-423 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HVC376BTRF / B9 | |
| 관련 링크 | HVC376BTR, HVC376BTRF / B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMLA6R3ADA101MF61G | 100µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 3000 Hrs @ 105°C | EMLA6R3ADA101MF61G.pdf | |
![]() | XPGBWT-P1-0000-007F8 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 2850K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-P1-0000-007F8.pdf | |
![]() | 20347-020E | 20347-020E I-PEX SMD or Through Hole | 20347-020E.pdf | |
![]() | 16c57-04/sp | 16c57-04/sp microchip dip | 16c57-04/sp.pdf | |
![]() | NSH-09SB-S1-T | NSH-09SB-S1-T ORIGINAL SMD or Through Hole | NSH-09SB-S1-T.pdf | |
![]() | CD621-K-1000-Z5F | CD621-K-1000-Z5F RMC SMD or Through Hole | CD621-K-1000-Z5F.pdf | |
![]() | 0805B182K500NT | 0805B182K500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 0805B182K500NT.pdf | |
![]() | MK2703ITR | MK2703ITR ICS SMD or Through Hole | MK2703ITR.pdf | |
![]() | UPD17707GC525 | UPD17707GC525 NEC SMD or Through Hole | UPD17707GC525.pdf | |
![]() | 74HC86M013TR | 74HC86M013TR ST SOP3.9mm | 74HC86M013TR.pdf | |
![]() | 0603F102J500NT | 0603F102J500NT FH/ SMD or Through Hole | 0603F102J500NT.pdf | |
![]() | BU9990-05FS-E2 | BU9990-05FS-E2 ROHM SSOP | BU9990-05FS-E2.pdf |