창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVC372BTRF/B5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HVC372BTRF/B5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-523 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HVC372BTRF/B5 | |
| 관련 링크 | HVC372B, HVC372BTRF/B5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APS-250ETD680MHB5S | 68µF 25V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 24 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | APS-250ETD680MHB5S.pdf | |
| KAL50FB2R00 | RES CHAS MNT 2 OHM 1% 50W | KAL50FB2R00.pdf | ||
![]() | CRCW201019R6FKEF | RES SMD 19.6 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201019R6FKEF.pdf | |
![]() | TC124-FR-0743K2L | RES ARRAY 4 RES 43.2K OHM 0804 | TC124-FR-0743K2L.pdf | |
![]() | XD1SHA3 | XD1SHA3 TI BGA | XD1SHA3.pdf | |
![]() | XC9116B02AMRN | XC9116B02AMRN TOREX SMD or Through Hole | XC9116B02AMRN.pdf | |
![]() | FP1085 | FP1085 FITI TO252 | FP1085.pdf | |
![]() | 66P2951 | 66P2951 IBM BGA | 66P2951.pdf | |
![]() | NZX4V3C,133 | NZX4V3C,133 NXP SOD27 | NZX4V3C,133.pdf | |
![]() | K9F4G08U0A-PIB0000 | K9F4G08U0A-PIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F4G08U0A-PIB0000.pdf | |
![]() | HFP4N60 | HFP4N60 SEMIHOW TO-220 | HFP4N60.pdf |