창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HVC306BTRU-E-Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HVC306BTRU-E-Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HVC306BTRU-E-Q | |
관련 링크 | HVC306BT, HVC306BTRU-E-Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D6R8DXAAP | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DXAAP.pdf | |
T541X227M016AH6710 | 220µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T541X227M016AH6710.pdf | ||
AA-14.31818MAGK-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-14.31818MAGK-T.pdf | ||
![]() | HEF4053BT.653 | HEF4053BT.653 PHA SMD or Through Hole | HEF4053BT.653.pdf | |
![]() | ST19AF08BER2QMAA | ST19AF08BER2QMAA ST SOP | ST19AF08BER2QMAA.pdf | |
![]() | SLGYW SU2300 | SLGYW SU2300 INTEL BGACPU | SLGYW SU2300.pdf | |
![]() | 10-88-1201 | 10-88-1201 MOLEXINC MOL | 10-88-1201.pdf | |
![]() | OPA2735AIDGKTG4 | OPA2735AIDGKTG4 TI SMD or Through Hole | OPA2735AIDGKTG4.pdf | |
![]() | DS2-M-DC9V | DS2-M-DC9V ORIGINAL DIP | DS2-M-DC9V.pdf | |
![]() | RLZJTE-117.5A | RLZJTE-117.5A ROHM LL34-7.5V | RLZJTE-117.5A.pdf | |
![]() | 2SA1338(XHZ) | 2SA1338(XHZ) SANYO SOT23 | 2SA1338(XHZ).pdf |