- HV826MG TEL:827664
- 제조업체 부품 번호
- HV826MG TEL:827664
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- HV826MG TEL:827664 SUPERTEX MSOP8
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HV826MG TEL:827664 가격 및 조달
가능 수량
43760 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HV826MG TEL:827664 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HV826MG TEL:827664 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HV826MG TEL:827664가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HV826MG TEL:827664 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HV826MG TEL:827664 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HV826MG TEL:827664 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HV826MG TEL:827664 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HV826MG TEL:827664 | |
| 관련 링크 | HV826MG TE, HV826MG TEL:827664 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HV826MG TEL:827664 의 관련 제품
 | VJ0402D1R3CLXAC | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3CLXAC.pdf | |
 | 3414.0119.22 | FUSE BOARD MOUNT 2A 32VDC 0402 | 3414.0119.22.pdf | |
| 5603-RC | 25µH Unshielded Wirewound Inductor 8A 23 mOhm Max Radial | 5603-RC.pdf | |
| S0603-271NG1E | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NG1E.pdf | |
 | CW02B180R0JE12HS | RES 180 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B180R0JE12HS.pdf | |
| M534052E | M534052E EPSON DIP40 | M534052E.pdf | |
| XJ-9302 | XJ-9302 ORIGINAL SMD or Through Hole | XJ-9302.pdf | |
| 5251B | 5251B ON SOT-23 | 5251B.pdf | |
| PT80C732A0 | PT80C732A0 PICOPOWER QFP | PT80C732A0.pdf | |
| PEF2095-NVA5 | PEF2095-NVA5 SIEMENS SMD or Through Hole | PEF2095-NVA5.pdf | |
| LXMG1626-12-64 | LXMG1626-12-64 MICRO-SEMI SMD or Through Hole | LXMG1626-12-64.pdf | |
| 74S174NB | 74S174NB TEXAS DIP-16L | 74S174NB.pdf |