창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HV5530PJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HV5530PJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HV5530PJ | |
| 관련 링크 | HV55, HV5530PJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPP-7E1100 | FUSE MOD 1100A 700V BLADE | SPP-7E1100.pdf | |
![]() | AIMC-0805-5N6S-T | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 230 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | AIMC-0805-5N6S-T.pdf | |
![]() | RCV144DPI-18 | RCV144DPI-18 RC PLCC | RCV144DPI-18.pdf | |
![]() | UCC3809DTR2 | UCC3809DTR2 TI SMD or Through Hole | UCC3809DTR2.pdf | |
![]() | MC100EP-142 | MC100EP-142 ON QFN32 | MC100EP-142.pdf | |
![]() | TSB2046B | TSB2046B TI QFP | TSB2046B.pdf | |
![]() | UMK105CK2R4CW-F | UMK105CK2R4CW-F TAIYoYuden SMD | UMK105CK2R4CW-F.pdf | |
![]() | DF36014FYJ | DF36014FYJ RENESA SMD or Through Hole | DF36014FYJ.pdf | |
![]() | BCM5646LB0RPB | BCM5646LB0RPB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5646LB0RPB.pdf | |
![]() | CY7C292-50PC | CY7C292-50PC Cypress DIP | CY7C292-50PC.pdf | |
![]() | D1C12FWD | D1C12FWD KUANHSI DIP | D1C12FWD.pdf | |
![]() | NCV7341D20G | NCV7341D20G ON SMD or Through Hole | NCV7341D20G.pdf |