창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HV501PJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HV501PJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HV501PJ | |
| 관련 링크 | HV50, HV501PJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C332K2RACTU | 3300pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C332K2RACTU.pdf | |
![]() | T322D336K015AS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 1.6 Ohm 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | T322D336K015AS.pdf | |
![]() | RAVF164DFT1K10 | RES ARRAY 4 RES 1.1K OHM 1206 | RAVF164DFT1K10.pdf | |
![]() | MPC860TCZQ | MPC860TCZQ MPC BGA | MPC860TCZQ.pdf | |
![]() | K4M51163PG-BG75T00 | K4M51163PG-BG75T00 SAMSUNGMEMORIES SMD or Through Hole | K4M51163PG-BG75T00.pdf | |
![]() | MLZ1608N4R7LT | MLZ1608N4R7LT TDK 0603 inch | MLZ1608N4R7LT.pdf | |
![]() | M5M5V108CVP70H | M5M5V108CVP70H ORIGINAL TSOP32 | M5M5V108CVP70H.pdf | |
![]() | SK50 | SK50 N/A N A | SK50.pdf | |
![]() | 74LS10S | 74LS10S TI SOP | 74LS10S.pdf | |
![]() | 1419115-3 | 1419115-3 Tyco con | 1419115-3.pdf | |
![]() | 300V 10A MAX | 300V 10A MAX N/A SMD or Through Hole | 300V 10A MAX.pdf | |
![]() | LXC424846FU | LXC424846FU MOT QFP64 | LXC424846FU.pdf |