창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HV5-20P-60-B-6/6-4/4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HV5-20P-60-B-6/6-4/4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HV5-20P-60-B-6/6-4/4 | |
| 관련 링크 | HV5-20P-60-B, HV5-20P-60-B-6/6-4/4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F0805B2R50FSTR | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 63VDC 0805 | F0805B2R50FSTR.pdf | |
![]() | 0277.500NRT1 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0277.500NRT1.pdf | |
![]() | ROB-25V331MI5 | ROB-25V331MI5 ELNA DIP | ROB-25V331MI5.pdf | |
![]() | KC106A | KC106A Telur SMD or Through Hole | KC106A.pdf | |
![]() | RG28F6408W30TH | RG28F6408W30TH INTEL BGA | RG28F6408W30TH.pdf | |
![]() | NM27C256BQ200 | NM27C256BQ200 NSC CDIP | NM27C256BQ200.pdf | |
![]() | AF4863 | AF4863 AF SSOP-20 | AF4863.pdf | |
![]() | TPC377P08 | TPC377P08 TI PLCC68 | TPC377P08.pdf | |
![]() | SKJGM | SKJGM ORIGINAL BGA | SKJGM.pdf | |
![]() | MAX811LEUS-T(AMAA) | MAX811LEUS-T(AMAA) MAXIM SOT143 | MAX811LEUS-T(AMAA).pdf | |
![]() | LQN1A47NJ04M00 | LQN1A47NJ04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQN1A47NJ04M00.pdf | |
![]() | MN66747RPHAL | MN66747RPHAL PAN TQFP10 | MN66747RPHAL.pdf |