창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HV37-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HV37-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HV37-08 | |
| 관련 링크 | HV37, HV37-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CR0805-FX-3483ELF | RES SMD 348K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-3483ELF.pdf | |
![]() | RP73D2A20R5BTDF | RES SMD 20.5 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A20R5BTDF.pdf | |
![]() | AAD | AAD ORIGINAL QFN | AAD.pdf | |
![]() | UP6308B | UP6308B UPI DFN-10 | UP6308B.pdf | |
![]() | KM718V87J-9 | KM718V87J-9 SEC PLCC | KM718V87J-9.pdf | |
![]() | D65640GF208 | D65640GF208 NEC QFP | D65640GF208.pdf | |
![]() | 3324J-1-205E | 3324J-1-205E BOURNS SMD or Through Hole | 3324J-1-205E.pdf | |
![]() | TMCP1A155KTR | TMCP1A155KTR HITACHI SMD or Through Hole | TMCP1A155KTR.pdf | |
![]() | K9F1208U0A-YIB0 | K9F1208U0A-YIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F1208U0A-YIB0.pdf | |
![]() | G-321 | G-321 ORIGINAL SMD or Through Hole | G-321.pdf | |
![]() | 74HC4052D . | 74HC4052D . NXP SOP-16 | 74HC4052D ..pdf | |
![]() | 40P9.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) | 40P9.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) JST Connector | 40P9.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN).pdf |