창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HV230GA-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HV230GA-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HV230GA-G | |
| 관련 링크 | HV230, HV230GA-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C680KBANNNC | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C680KBANNNC.pdf | |
![]() | MS868C15-TE24R | MS868C15-TE24R FUJI TFP | MS868C15-TE24R.pdf | |
![]() | IDT709279S12PF | IDT709279S12PF IDT QFP | IDT709279S12PF.pdf | |
![]() | NJG1129MD7 | NJG1129MD7 JRC QFN | NJG1129MD7.pdf | |
![]() | 5788336-1 | 5788336-1 Tyco/AMP SMD or Through Hole | 5788336-1.pdf | |
![]() | TBE4335 | TBE4335 SIEMENS DIP14 | TBE4335.pdf | |
![]() | DS1077Z-66 | DS1077Z-66 MAXIM SOIC | DS1077Z-66.pdf | |
![]() | P8939AHL | P8939AHL INTEL DIP-40P | P8939AHL.pdf | |
![]() | 8-0712 | 8-0712 AEROFLEX QFP64 | 8-0712.pdf | |
![]() | G5258A2 | G5258A2 GMT SOP-8 | G5258A2.pdf | |
![]() | D2SW-01L3TS | D2SW-01L3TS OmronElectronicsInc-EMCDiv SMD or Through Hole | D2SW-01L3TS.pdf | |
![]() | PCF2100CP/F1,112 | PCF2100CP/F1,112 NXP PCF2100CP DIP28 TUBE | PCF2100CP/F1,112.pdf |