창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HUM-900-RC-CAS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HumRC™ Transceiver Series Data Guide HumRC™ Series Flyer | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Linx Technologies Inc. | |
| 계열 | HumRC™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FHSS, FSK | |
| 주파수 | 900MHz | |
| 데이터 속도 | 38.4kbps | |
| 전력 - 출력 | 9.5dBm | |
| 감도 | -98dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 25.5mA | |
| 전류 - 전송 | 22mA ~ 36mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 32-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HUM-900-RC-CAS | |
| 관련 링크 | HUM-900-, HUM-900-RC-CAS 데이터 시트, Linx Technologies Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X7S0J154M030BC | 0.15µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X7S0J154M030BC.pdf | |
![]() | VJ2225Y473KBLAT4X | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y473KBLAT4X.pdf | |
![]() | VLS4012ET-1R0N | 1µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 60 mOhm Max Nonstandard | VLS4012ET-1R0N.pdf | |
![]() | RCS06032R87FKEA | RES SMD 2.87 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06032R87FKEA.pdf | |
![]() | AT27C256R 15RC | AT27C256R 15RC ATMEL SOP28 | AT27C256R 15RC.pdf | |
![]() | GE01N60 | GE01N60 GTM TO-220 | GE01N60.pdf | |
![]() | RCP195DNP-390KC | RCP195DNP-390KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCP195DNP-390KC.pdf | |
![]() | MB89538PFM-G-161-BND | MB89538PFM-G-161-BND FUJITSU SMD | MB89538PFM-G-161-BND.pdf | |
![]() | MCP1603L-ADJI/OS | MCP1603L-ADJI/OS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1603L-ADJI/OS.pdf | |
![]() | UN2211-TLB | UN2211-TLB ORIGINAL SOT-23 | UN2211-TLB.pdf | |
![]() | LXT973GEA3 | LXT973GEA3 LEVELONE QFP | LXT973GEA3.pdf | |
![]() | MAX1481CPA | MAX1481CPA MAX DIP | MAX1481CPA.pdf |