창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HUM-900-RC-CAS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HumRC™ Transceiver Series Data Guide HumRC™ Series Flyer | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Linx Technologies Inc. | |
| 계열 | HumRC™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FHSS, FSK | |
| 주파수 | 900MHz | |
| 데이터 속도 | 38.4kbps | |
| 전력 - 출력 | 9.5dBm | |
| 감도 | -98dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 25.5mA | |
| 전류 - 전송 | 22mA ~ 36mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 32-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HUM-900-RC-CAS | |
| 관련 링크 | HUM-900-, HUM-900-RC-CAS 데이터 시트, Linx Technologies Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44013CDT | 44MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013CDT.pdf | |
![]() | HY5DU12822DFP-D43-C | HY5DU12822DFP-D43-C Hynix SMD or Through Hole | HY5DU12822DFP-D43-C.pdf | |
![]() | K7N163601A-PC13 | K7N163601A-PC13 SAMSUNG TQFP | K7N163601A-PC13.pdf | |
![]() | B39162-B3523-U410 | B39162-B3523-U410 EPCOS SMD or Through Hole | B39162-B3523-U410.pdf | |
![]() | RSS3J330 | RSS3J330 N/A SMD or Through Hole | RSS3J330.pdf | |
![]() | MFC1772A | MFC1772A synergymwave SMD or Through Hole | MFC1772A.pdf | |
![]() | KL731ETP10NHG | KL731ETP10NHG ORIGINAL SMD or Through Hole | KL731ETP10NHG.pdf | |
![]() | NJU6050F(TE2) | NJU6050F(TE2) JRC SMD or Through Hole | NJU6050F(TE2).pdf | |
![]() | ML7224-001TC | ML7224-001TC OKI TQFP | ML7224-001TC.pdf | |
![]() | EP2AGX125EF35C6 | EP2AGX125EF35C6 Altera SMD or Through Hole | EP2AGX125EF35C6.pdf | |
![]() | KTC4374ORTF | KTC4374ORTF KEC SOT-89 | KTC4374ORTF.pdf |