창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HUM-900-PRO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RF Module Overview Guide HUM-900-PRO Data Guide | |
제품 교육 모듈 | Considerations for Sending Data Over a Wireless Link FCC and Legal Considerations with Linx Radio Modules Understanding RF Modules Introduction to the RF Environment | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Linx Technologies Inc. | |
계열 | HumPRO™ | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
프로토콜 | - | |
변조 | FHSS, FSK, MSK | |
주파수 | 915MHz | |
데이터 속도 | 115.2kbps | |
전력 - 출력 | 9.5dBm | |
감도 | -101dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 비포함 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
전류 - 수신 | 23.5mA | |
전류 - 전송 | 22mA ~ 40.5mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 32-SMD 모듈 | |
표준 포장 | 128 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HUM-900-PRO | |
관련 링크 | HUM-90, HUM-900-PRO 데이터 시트, Linx Technologies Inc. 에이전트 유통 |
![]() | IRF8736PBF | MOSFET N-CH 30V 18A 8-SOIC | IRF8736PBF.pdf | |
![]() | PEB20570FV3.1TR | PEB20570FV3.1TR Lantiq original pack | PEB20570FV3.1TR.pdf | |
![]() | GAL20V8B-20QP | GAL20V8B-20QP LATTIC DIP24 | GAL20V8B-20QP.pdf | |
![]() | MC74LS126AN | MC74LS126AN MOTOROLA DIP | MC74LS126AN.pdf | |
![]() | 5SC4 | 5SC4 SHINDENG SMD or Through Hole | 5SC4.pdf | |
![]() | EP10K200EFC672-2X | EP10K200EFC672-2X ALTERA BGA | EP10K200EFC672-2X.pdf | |
![]() | P2502ZIG | P2502ZIG NIKO-SEM SMD or Through Hole | P2502ZIG.pdf | |
![]() | C3225X7R1C226MT000M | C3225X7R1C226MT000M TDK SMD | C3225X7R1C226MT000M.pdf | |
![]() | 1M_1%_0.25W | 1M_1%_0.25W ORIGINAL 1206 | 1M_1%_0.25W.pdf | |
![]() | N8343 | N8343 ORIGINAL SMD or Through Hole | N8343.pdf | |
![]() | LQH1N1R0M04M00-03/T052 | LQH1N1R0M04M00-03/T052 MuRata SMD or Through Hole | LQH1N1R0M04M00-03/T052.pdf |