창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HUM-900-PRO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Module Overview Guide HUM-900-PRO Data Guide | |
| 제품 교육 모듈 | Considerations for Sending Data Over a Wireless Link FCC and Legal Considerations with Linx Radio Modules Understanding RF Modules Introduction to the RF Environment | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Linx Technologies Inc. | |
| 계열 | HumPRO™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FHSS, FSK, MSK | |
| 주파수 | 915MHz | |
| 데이터 속도 | 115.2kbps | |
| 전력 - 출력 | 9.5dBm | |
| 감도 | -101dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 23.5mA | |
| 전류 - 전송 | 22mA ~ 40.5mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 32-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HUM-900-PRO | |
| 관련 링크 | HUM-90, HUM-900-PRO 데이터 시트, Linx Technologies Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 2SK1358 | 2SK1358 TOSHIBA TO-3P | 2SK1358 .pdf | |
![]() | CE8301B50 | CE8301B50 CE SMD or Through Hole | CE8301B50.pdf | |
![]() | ECF20N16 | ECF20N16 EXICON TO-3 | ECF20N16.pdf | |
![]() | V10E250 | V10E250 LITTELFUSE DIP | V10E250.pdf | |
![]() | PMBT3904/DG,215 | PMBT3904/DG,215 NXP 2012 | PMBT3904/DG,215.pdf | |
![]() | F435-260WIREAWG220.34MM2ORANG | F435-260WIREAWG220.34MM2ORANG ORIGINAL SMD or Through Hole | F435-260WIREAWG220.34MM2ORANG.pdf | |
![]() | CY2305DSXI-1M | CY2305DSXI-1M N/A NC | CY2305DSXI-1M.pdf |