창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HUM-900-PRO-CAS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HumPRO Series Flyer HUM-900-PRO Data Guide | |
| 주요제품 | HumPRO™ Series FHSS Transceiver | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Linx Technologies Inc. | |
| 계열 | HumPRO™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FHSS, FSK, MSK | |
| 주파수 | 915MHz | |
| 데이터 속도 | 115.2kbps | |
| 전력 - 출력 | 9.5dBm | |
| 감도 | -101dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 23.5mA | |
| 전류 - 전송 | 22mA ~ 40.5mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 32-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HUM-900-PRO-CAS | |
| 관련 링크 | HUM-900-P, HUM-900-PRO-CAS 데이터 시트, Linx Technologies Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-1040HI-4R7M-T05 | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 8.5A 20.2 mOhm Max Nonstandard | ASPI-1040HI-4R7M-T05.pdf | |
![]() | C19979 | C19979 AMI DIP-40 | C19979.pdf | |
![]() | UPD784035GK-511-BE9 | UPD784035GK-511-BE9 NEC QFP | UPD784035GK-511-BE9.pdf | |
![]() | SN75LBC180DR/N | SN75LBC180DR/N TI SMD | SN75LBC180DR/N.pdf | |
![]() | IH5051AMJE | IH5051AMJE MAX/INTER CDIP | IH5051AMJE.pdf | |
![]() | RNC55C1002F | RNC55C1002F vishay SMD or Through Hole | RNC55C1002F.pdf | |
![]() | AD9200ARS(SSOP28) | AD9200ARS(SSOP28) AD SMD or Through Hole | AD9200ARS(SSOP28).pdf | |
![]() | 46240036003800 | 46240036003800 AVX Call | 46240036003800.pdf | |
![]() | TVA1000N03F | TVA1000N03F EMC SMD or Through Hole | TVA1000N03F.pdf | |
![]() | WLAN6065EBC2 | WLAN6065EBC2 N/A SMD or Through Hole | WLAN6065EBC2.pdf | |
![]() | D64082GF | D64082GF NEC SQFP100 | D64082GF.pdf | |
![]() | SDR8202-CFC04 | SDR8202-CFC04 SMART LCD | SDR8202-CFC04.pdf |