창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HUM-900-PRO-CAS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HumPRO Series Flyer HUM-900-PRO Data Guide | |
| 주요제품 | HumPRO™ Series FHSS Transceiver | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Linx Technologies Inc. | |
| 계열 | HumPRO™ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM < 1GHz | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | FHSS, FSK, MSK | |
| 주파수 | 915MHz | |
| 데이터 속도 | 115.2kbps | |
| 전력 - 출력 | 9.5dBm | |
| 감도 | -101dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 불포함, 골진 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 23.5mA | |
| 전류 - 전송 | 22mA ~ 40.5mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 32-SMD 모듈 | |
| 표준 포장 | 128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HUM-900-PRO-CAS | |
| 관련 링크 | HUM-900-P, HUM-900-PRO-CAS 데이터 시트, Linx Technologies Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B32560J6133J | 0.013µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP | B32560J6133J.pdf | |
![]() | RN73C1J75RBTG | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J75RBTG.pdf | |
![]() | CRT1206-BY-1692ELF | RES SMD 16.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | CRT1206-BY-1692ELF.pdf | |
![]() | UT7317L | UT7317L UTC/ SOP-8TR | UT7317L.pdf | |
![]() | SID2519X01 | SID2519X01 SAMSUNG DIP | SID2519X01.pdf | |
![]() | wima2.2uf40 | wima2.2uf40 wima SMD or Through Hole | wima2.2uf40.pdf | |
![]() | HYC9088S-SK | HYC9088S-SK SMC SIP-20P | HYC9088S-SK.pdf | |
![]() | 5962-8513103 | 5962-8513103 INTERSIL DIP-16 | 5962-8513103.pdf | |
![]() | AM2911ADC-B | AM2911ADC-B AMD CDIP20 | AM2911ADC-B.pdf | |
![]() | IRFR720 | IRFR720 IR TO-252 | IRFR720.pdf | |
![]() | MVU14-10FBK | MVU14-10FBK M SMD or Through Hole | MVU14-10FBK.pdf | |
![]() | K8D63164TM | K8D63164TM SAMSUNG BGA | K8D63164TM.pdf |