창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HUL6006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HUL6006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HUL6006 | |
관련 링크 | HUL6, HUL6006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T551B687M008AT4251 | 680µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V Axial, Can 90 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B687M008AT4251.pdf | ||
IRFSL4020PBF | MOSFET N-CH 200V 18A TO262 | IRFSL4020PBF.pdf | ||
CMF5586R600BHR8 | RES 86.6 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5586R600BHR8.pdf | ||
CNX39U300W | CNX39U300W FAIRCHILD DIP-6 | CNX39U300W.pdf | ||
R2A15906SP1 | R2A15906SP1 RENESAS SOP28 | R2A15906SP1.pdf | ||
AD9888KS-1OO | AD9888KS-1OO AD MQFP128 | AD9888KS-1OO.pdf | ||
AD557JPZ-REEL7 | AD557JPZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD557JPZ-REEL7.pdf | ||
AIC1631-1CS | AIC1631-1CS AIC SOP-8 | AIC1631-1CS.pdf | ||
S506-1.25-R/BK1 | S506-1.25-R/BK1 BUSSMANN SMD or Through Hole | S506-1.25-R/BK1.pdf | ||
PS2561AL-1W-V-E3-A | PS2561AL-1W-V-E3-A NEC SMD or Through Hole | PS2561AL-1W-V-E3-A.pdf | ||
SN74LS08NSLE | SN74LS08NSLE TI SOP-3.9MM | SN74LS08NSLE.pdf | ||
SDED7-512M-NAY EOL | SDED7-512M-NAY EOL SANDISK BGA | SDED7-512M-NAY EOL.pdf |