창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HUFA76609D3ST_F085 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HUFA76609D3ST_F085 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HUFA76609D3ST_F085 | |
관련 링크 | HUFA76609D, HUFA76609D3ST_F085 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D4R7BLPAJ | 4.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7BLPAJ.pdf | |
![]() | IPI80CN10N | IPI80CN10N Infineon TO-262 | IPI80CN10N.pdf | |
![]() | HT014 | HT014 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT014.pdf | |
![]() | 350LSQ390M36X50 | 350LSQ390M36X50 RUBYCON DIP | 350LSQ390M36X50.pdf | |
![]() | 1064AE AO LSISAS | 1064AE AO LSISAS LSI BGA | 1064AE AO LSISAS.pdf | |
![]() | UMST2222 | UMST2222 ROHM SOT-323 | UMST2222.pdf | |
![]() | MSM6500-BGA | MSM6500-BGA QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6500-BGA.pdf | |
![]() | EFA0434010 | EFA0434010 RIC SMD or Through Hole | EFA0434010.pdf | |
![]() | UN221F-(TW)(80) | UN221F-(TW)(80) PANASONIC SOT23 | UN221F-(TW)(80).pdf | |
![]() | 141628-2 | 141628-2 TE SMD or Through Hole | 141628-2.pdf | |
![]() | RI-07AA | RI-07AA ORIGINAL SMD or Through Hole | RI-07AA.pdf | |
![]() | ER18/3.2/10-3C92-A160-S | ER18/3.2/10-3C92-A160-S FERROX SMD or Through Hole | ER18/3.2/10-3C92-A160-S.pdf |