창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HUFA76423P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HUFA76423P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HUFA76423P3 | |
관련 링크 | HUFA76, HUFA76423P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5NT101KBBCA | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | 5NT101KBBCA.pdf | |
![]() | 445A23E12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23E12M00000.pdf | |
![]() | 1307-02 | 1307-02 MX TSOP | 1307-02.pdf | |
![]() | RSSX3L20 R33J | RSSX3L20 R33J AUK NA | RSSX3L20 R33J.pdf | |
![]() | 12062F335Z7BB0D | 12062F335Z7BB0D YAGEO SMD | 12062F335Z7BB0D.pdf | |
![]() | PF309 | PF309 INTEL SMD or Through Hole | PF309.pdf | |
![]() | BZV85C75-133 | BZV85C75-133 PHI SMD or Through Hole | BZV85C75-133.pdf | |
![]() | BA885 NOPB | BA885 NOPB INFINEON SOT23 | BA885 NOPB.pdf | |
![]() | FDG4900 | FDG4900 ORIGINAL SOT-89 | FDG4900.pdf | |
![]() | AD704ARZ16REEL | AD704ARZ16REEL ADI SOIC16 | AD704ARZ16REEL.pdf | |
![]() | D151821-0610 | D151821-0610 ORIGINAL ZIP | D151821-0610.pdf | |
![]() | M4-2415SSL | M4-2415SSL MRUI SIP | M4-2415SSL.pdf |