창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HUFA76407DK8T_F085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HUFA76407DK8T_F085 | |
| 비디오 파일 | Driving Automotive Technology | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, UltraFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 3.8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11.2nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 330pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HUFA76407DK8T_F085 | |
| 관련 링크 | HUFA76407D, HUFA76407DK8T_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H100FA01D | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H100FA01D.pdf | |
![]() | GQM2195C2E390JB12D | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E390JB12D.pdf | |
![]() | MCT06030D5602BP100 | RES SMD 56K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5602BP100.pdf | |
![]() | PI5A392AQE-ND | PI5A392AQE-ND PERICOM QSOP-16 | PI5A392AQE-ND.pdf | |
![]() | BYV36B=400V | BYV36B=400V PHI SOD-57 | BYV36B=400V.pdf | |
![]() | TL431ACD-RHT | TL431ACD-RHT TI SOP-8 | TL431ACD-RHT.pdf | |
![]() | 173977-2 | 173977-2 TYCO SMD or Through Hole | 173977-2.pdf | |
![]() | WR04W1694FT | WR04W1694FT ORIGINAL SMD or Through Hole | WR04W1694FT.pdf | |
![]() | HMS91C8108 | HMS91C8108 ABOV/MagnaChip 80MQFP | HMS91C8108.pdf | |
![]() | X9317WS8-2N/A7T1 | X9317WS8-2N/A7T1 INTERSIL SOP8 | X9317WS8-2N/A7T1.pdf | |
![]() | MAX4663EWE | MAX4663EWE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4663EWE.pdf |