창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HUF76639S3ST_F085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HUF76639S3ST_F085 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | UltraFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 51A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 26m옴 @ 51A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 86nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 180W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | HUF76639S3ST_F085-ND HUF76639S3ST_F085TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HUF76639S3ST_F085 | |
| 관련 링크 | HUF76639S3, HUF76639S3ST_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7142-24-1011 | Reed Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 7142-24-1011.pdf | |
![]() | CMF0782R000JLEA | RES 82 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF0782R000JLEA.pdf | |
![]() | CMF55243R00BHEA | RES 243 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55243R00BHEA.pdf | |
![]() | A45L-0001-0231 | A45L-0001-0231 FANUC DIP10 | A45L-0001-0231.pdf | |
![]() | TGA4031-SM | TGA4031-SM TRIQUINT NA | TGA4031-SM.pdf | |
![]() | CXD8680R-C140 | CXD8680R-C140 SONY QFP | CXD8680R-C140.pdf | |
![]() | EM585161BA-70 | EM585161BA-70 ETRONTECH BGA | EM585161BA-70.pdf | |
![]() | HP32V681MCAWPEC | HP32V681MCAWPEC MOLEX NULL | HP32V681MCAWPEC.pdf | |
![]() | RC0805 J 9K | RC0805 J 9K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805 J 9K.pdf | |
![]() | 215CDABKA14FGS | 215CDABKA14FGS ATI NM | 215CDABKA14FGS.pdf | |
![]() | LS670 | LS670 TI SOP16 | LS670.pdf | |
![]() | XC4013DPQ160-4C+ | XC4013DPQ160-4C+ XILINX QFP | XC4013DPQ160-4C+.pdf |