창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HUF76633S3ST_F085 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HUF76633S3ST_F085 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, UltraFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 39A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 35m옴 @ 39A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 63nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1810pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 183W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | HUF76633S3ST_F085-ND HUF76633S3ST_F085TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HUF76633S3ST_F085 | |
관련 링크 | HUF76633S3, HUF76633S3ST_F085 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 405C11A30M00000 | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A30M00000.pdf | |
![]() | CC4850D4UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850D4UH.pdf | |
![]() | RT1210CRE07422KL | RES SMD 422K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07422KL.pdf | |
![]() | RC12KB3R90 | RES 3.9 OHM 1/2W 10% AXIAL | RC12KB3R90.pdf | |
![]() | M65820HP | M65820HP MIT QFP | M65820HP.pdf | |
![]() | PAL20L8AXVC | PAL20L8AXVC NS PLCC28 | PAL20L8AXVC.pdf | |
![]() | M36WOR6050U4ZS | M36WOR6050U4ZS ST BGA | M36WOR6050U4ZS.pdf | |
![]() | LT1585CM1.5 | LT1585CM1.5 LIN TO202 | LT1585CM1.5.pdf | |
![]() | NLC5018APB | NLC5018APB NTT BGA | NLC5018APB.pdf | |
![]() | S2512NK | S2512NK TAG SMD or Through Hole | S2512NK.pdf | |
![]() | SNJ54LS368J | SNJ54LS368J TI DIP | SNJ54LS368J.pdf | |
![]() | B82494A1102K | B82494A1102K TDK-EPC SMD or Through Hole | B82494A1102K.pdf |