창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HUF76609D3ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HUF76609D3S | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | UltraFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 160m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 16nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 425pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 49W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | HUF76609D3ST-ND HUF76609D3STFSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HUF76609D3ST | |
관련 링크 | HUF7660, HUF76609D3ST 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | CMR06F511FPDM | CMR MICA | CMR06F511FPDM.pdf | |
![]() | RT2010DKE0745K3L | RES SMD 45.3K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0745K3L.pdf | |
![]() | MAX5490GB01000+T | RES NTWRK 2 RES 50K OHM TO236-3 | MAX5490GB01000+T.pdf | |
![]() | SDA5257-3S | SDA5257-3S INFINEON SDIP-52P | SDA5257-3S.pdf | |
![]() | SMBT3904UPNE6327 | SMBT3904UPNE6327 INFINEON SMD | SMBT3904UPNE6327.pdf | |
![]() | CRS425 | CRS425 ORIGINAL DIP SOP | CRS425.pdf | |
![]() | C0805C101K5GAC75537800 | C0805C101K5GAC75537800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C101K5GAC75537800.pdf | |
![]() | WM8788 | WM8788 ORIGINAL SMD or Through Hole | WM8788.pdf | |
![]() | PIC16F84-SO | PIC16F84-SO MICROCHIP SMD | PIC16F84-SO.pdf | |
![]() | MCM1106 | MCM1106 MOT SMD or Through Hole | MCM1106.pdf | |
![]() | TMK325BJ475KL-T | TMK325BJ475KL-T YAGEO SMD | TMK325BJ475KL-T.pdf | |
![]() | DTC123ECL | DTC123ECL ROHM SOT23 | DTC123ECL.pdf |