창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HUF75344S3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HUF75344S3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-262 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HUF75344S3 | |
관련 링크 | HUF753, HUF75344S3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C121K3GACTU | 120pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C121K3GACTU.pdf | |
CSM1Z-A0B2C3-80-10.0D18 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-80-10.0D18.pdf | ||
![]() | TS163F11CDT | 16.384MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS163F11CDT.pdf | |
![]() | 416F30011CST | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CST.pdf | |
![]() | 90J6R8E | RES 6.8 OHM 11W 5% AXIAL | 90J6R8E.pdf | |
![]() | CY22393ZC-528T | CY22393ZC-528T CY TSSOP | CY22393ZC-528T.pdf | |
![]() | 53309-2471 | 53309-2471 Morex SMD or Through Hole | 53309-2471.pdf | |
![]() | T2401872 | T2401872 IBM BGA | T2401872.pdf | |
![]() | 2SK176 | 2SK176 HIT TO-3 | 2SK176.pdf | |
![]() | AL2Q-M11G | AL2Q-M11G IDEC SMD or Through Hole | AL2Q-M11G.pdf | |
![]() | AQCE3123VN SLGRB | AQCE3123VN SLGRB Intel BGA | AQCE3123VN SLGRB.pdf | |
![]() | S-814A25AMC-BCK-T2G | S-814A25AMC-BCK-T2G SII SOT23-5 | S-814A25AMC-BCK-T2G.pdf |