창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HUF75307D3ST136 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HUF75307D3ST136 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HUF75307D3ST136 | |
관련 링크 | HUF75307D, HUF75307D3ST136 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383427063JII2B0 | 0.27µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP383427063JII2B0.pdf | |
![]() | CAL45VB471K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 6.3 Ohm Max Axial | CAL45VB471K.pdf | |
![]() | FMBL1G150US60 | FMBL1G150US60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FMBL1G150US60.pdf | |
![]() | UCC3844AD8 | UCC3844AD8 UC SOP8 | UCC3844AD8.pdf | |
![]() | CM22F-1A35 | CM22F-1A35 TOS QFP | CM22F-1A35.pdf | |
![]() | XRT73L031V | XRT73L031V EXAR SMD or Through Hole | XRT73L031V.pdf | |
![]() | KTY83/122,153 | KTY83/122,153 NXP SMD or Through Hole | KTY83/122,153.pdf | |
![]() | TC74VHC393FTMTR-ND | TC74VHC393FTMTR-ND TOS/TSSOP SMD or Through Hole | TC74VHC393FTMTR-ND.pdf | |
![]() | 8050,SOT23 | 8050,SOT23 ma 3000LRC | 8050,SOT23.pdf | |
![]() | S3C4500X01-QER0/KS32C50001-01 | S3C4500X01-QER0/KS32C50001-01 Samsung ICARM7 RiSC 32b CPU | S3C4500X01-QER0/KS32C50001-01.pdf | |
![]() | RH-IX0513AW | RH-IX0513AW SHARP QFP-100 | RH-IX0513AW.pdf | |
![]() | LT1579CS-5 | LT1579CS-5 LT SOP | LT1579CS-5.pdf |