창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HUF107D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HUF107D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HUF107D | |
관련 링크 | HUF1, HUF107D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237169273 | 0.027µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.098" W (10.00mm x 2.50mm) | BFC237169273.pdf | |
![]() | 4922-15L | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 2.11A 89 mOhm Max Nonstandard | 4922-15L.pdf | |
![]() | PHP00805E2102BBT1 | RES SMD 21K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2102BBT1.pdf | |
![]() | CMF5538R300FKRE | RES 38.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5538R300FKRE.pdf | |
![]() | W93516D | W93516D WIN SMD | W93516D.pdf | |
![]() | TLV2774AIDG4 | TLV2774AIDG4 TI SMD or Through Hole | TLV2774AIDG4.pdf | |
![]() | 218S4RBSA12G (IXP460) | 218S4RBSA12G (IXP460) ATI BGA | 218S4RBSA12G (IXP460).pdf | |
![]() | PH28F320C3TD70 | PH28F320C3TD70 INTEL BGA | PH28F320C3TD70.pdf | |
![]() | NTC-T686M10TRC2F | NTC-T686M10TRC2F NIC SMD | NTC-T686M10TRC2F.pdf | |
![]() | SDIN2C2-2G ACT | SDIN2C2-2G ACT SANDISK BGA | SDIN2C2-2G ACT.pdf | |
![]() | 2810544-USA | 2810544-USA ORIGINAL SMD or Through Hole | 2810544-USA.pdf | |
![]() | SDB3040CI | SDB3040CI AUK SMD or Through Hole | SDB3040CI.pdf |