창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HU32V181MCXWPEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HU32V181MCXWPEC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HU32V181MCXWPEC | |
관련 링크 | HU32V181M, HU32V181MCXWPEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 20.0000MA50X-AG3 | 20MHz ±20ppm 수정 7pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 20.0000MA50X-AG3.pdf | |
![]() | 445A33C12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33C12M00000.pdf | |
![]() | RNF14BAE723R | RES 723 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE723R.pdf | |
![]() | F6CE-1G7650-L2TA(2.8 2.8 6P) | F6CE-1G7650-L2TA(2.8 2.8 6P) FUJUTSU SMD | F6CE-1G7650-L2TA(2.8 2.8 6P).pdf | |
![]() | XC812E-FG900-4C | XC812E-FG900-4C XILINX BGA | XC812E-FG900-4C.pdf | |
![]() | TA7678P | TA7678P TOSHIBA DIP | TA7678P.pdf | |
![]() | FM6L5202 | FM6L5202 PANASONIC WSSMini6-F1 | FM6L5202.pdf | |
![]() | BM14B(0.8)-30DS-0.4V(51) | BM14B(0.8)-30DS-0.4V(51) HRS SMD | BM14B(0.8)-30DS-0.4V(51).pdf | |
![]() | SM04B-GHS-TB | SM04B-GHS-TB JST SMD or Through Hole | SM04B-GHS-TB.pdf | |
![]() | 74ALS163BM | 74ALS163BM FAIRCHI SOP16 | 74ALS163BM.pdf | |
![]() | D80C49HC033 | D80C49HC033 NEC DIP | D80C49HC033.pdf |