창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HU2W826M30030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HU2W826M30030 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HU2W826M30030 | |
관련 링크 | HU2W826, HU2W826M30030 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC236926224 | 0.22µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.177" W (12.50mm x 4.50mm) | BFC236926224.pdf | |
![]() | IXTR40P50P | MOSFET P-CH 500V 22A ISOPLUS247 | IXTR40P50P.pdf | |
![]() | RMCF1206FT66R5 | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT66R5.pdf | |
![]() | NCP15XM331E03RC | NTC Thermistor 330 0402 (1005 Metric) | NCP15XM331E03RC.pdf | |
![]() | TC2560C | TC2560C TOSHIBA DIP-18 | TC2560C.pdf | |
![]() | EXC3BP221H | EXC3BP221H PANASONIC SMD or Through Hole | EXC3BP221H.pdf | |
![]() | LPC1756FBD | LPC1756FBD NXP SMD or Through Hole | LPC1756FBD.pdf | |
![]() | S1MHE3/5AT | S1MHE3/5AT VISHAY SMD or Through Hole | S1MHE3/5AT.pdf | |
![]() | MC68360CAI25 | MC68360CAI25 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68360CAI25.pdf | |
![]() | 74LVCHR16952APA | 74LVCHR16952APA IDT TSSOP48 | 74LVCHR16952APA.pdf | |
![]() | LTF6 | LTF6 LINEAR SMD or Through Hole | LTF6.pdf | |
![]() | XC4036XLABG352-09C | XC4036XLABG352-09C ORIGINAL BGA-352D | XC4036XLABG352-09C.pdf |