창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HU2F687M35050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HU2F687M35050 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HU2F687M35050 | |
관련 링크 | HU2F687, HU2F687M35050 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM10AIG-27.000MHZ-4-T3 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-27.000MHZ-4-T3.pdf | ||
PHP00805E1400BBT1 | RES SMD 140 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1400BBT1.pdf | ||
3DD268E | 3DD268E CHINA SMD or Through Hole | 3DD268E.pdf | ||
IP2843D | IP2843D Semelab SOP8 | IP2843D.pdf | ||
C43260498JPN633328 | C43260498JPN633328 TDK SMD | C43260498JPN633328.pdf | ||
CIL10S150MNC | CIL10S150MNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL10S150MNC.pdf | ||
SFSY0018301 | SFSY0018301 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFSY0018301.pdf | ||
HIP60043BCB | HIP60043BCB INTERSIL SOP | HIP60043BCB.pdf | ||
OR4E06-1BM680M | OR4E06-1BM680M LATTICE BGA | OR4E06-1BM680M.pdf | ||
SAA9068WP/03 | SAA9068WP/03 PHI SMD or Through Hole | SAA9068WP/03.pdf | ||
IRHM9130 | IRHM9130 IR TO-254 | IRHM9130.pdf |