창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HU2F687M35050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HU2F687M35050 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HU2F687M35050 | |
관련 링크 | HU2F687, HU2F687M35050 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FLSR150.X | FUSE CRTRDGE 150A 600VAC/300VDC | FLSR150.X.pdf | |
![]() | BFP193WH6327XTSA1 | TRANS RF NPN 12V 80MA SOT343 | BFP193WH6327XTSA1.pdf | |
![]() | TNPW0805402RBEEN | RES SMD 402 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805402RBEEN.pdf | |
![]() | CMF554K5300DHR6 | RES 4.53K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF554K5300DHR6.pdf | |
![]() | 85F2K21 | RES 2.21K OHM 5W 1% AXIAL | 85F2K21.pdf | |
![]() | S611 | S611 AGILENT SMD or Through Hole | S611.pdf | |
![]() | BCM43234BKMGL | BCM43234BKMGL BROADCOM QFN | BCM43234BKMGL.pdf | |
![]() | PSMN8R0-30YLC | PSMN8R0-30YLC NXP SOT-669 | PSMN8R0-30YLC.pdf | |
![]() | X2864HD70/90 | X2864HD70/90 XICOR DIP | X2864HD70/90.pdf | |
![]() | NP6120-30 | NP6120-30 npi SOP-14 | NP6120-30.pdf | |
![]() | 595D156X9016B2 | 595D156X9016B2 VISHAY SMD | 595D156X9016B2.pdf |