창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HTSICC4801EW/C7,02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 6,000 | |
다른 이름 | 935294193026 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 다이 제품 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | HITAG® S | |
부품 현황 | * | |
기능 | 읽기/쓰기 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HTSICC4801EW/C7,02 | |
관련 링크 | HTSICC4801, HTSICC4801EW/C7,02 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | V130LC2PX2855 | VARISTOR 205V 1.2KA DISC 7MM | V130LC2PX2855.pdf | |
![]() | CPF0402B511RE1 | RES SMD 511 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B511RE1.pdf | |
![]() | RCP0603W56R0GET | RES SMD 56 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W56R0GET.pdf | |
![]() | UPD8279C-5 | UPD8279C-5 NEC DIP40L | UPD8279C-5.pdf | |
![]() | W921C8408701 | W921C8408701 WINBOND DIP40 | W921C8408701.pdf | |
![]() | BX1750A-1D(5962-8951 | BX1750A-1D(5962-8951 BENDIX PGA | BX1750A-1D(5962-8951.pdf | |
![]() | HM511664CJ6 | HM511664CJ6 MITSUBZSHI SOIC- | HM511664CJ6.pdf | |
![]() | CLE-110-01-G-DV | CLE-110-01-G-DV SAM SMD or Through Hole | CLE-110-01-G-DV.pdf | |
![]() | NC20J00392MBA | NC20J00392MBA AVX SMD | NC20J00392MBA.pdf | |
![]() | 3NE3337-8 | 3NE3337-8 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NE3337-8.pdf | |
![]() | HV373-08J | HV373-08J TI BGA | HV373-08J.pdf | |
![]() | OP275Z | OP275Z AD DIP | OP275Z.pdf |