창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HTSICC4801EW/C12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HTSICC4801EW/C12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HTSICC4801EW/C12 | |
관련 링크 | HTSICC480, HTSICC4801EW/C12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383422040JC02Z0 | 0.22µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP383422040JC02Z0.pdf | |
![]() | CM309E22118400BBKT | 22.1184MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E22118400BBKT.pdf | |
![]() | FRP1660CC | FRP1660CC NS SMD or Through Hole | FRP1660CC.pdf | |
![]() | LTC6994HDCB-2#PBF | LTC6994HDCB-2#PBF LinearTechnology DFN6 | LTC6994HDCB-2#PBF.pdf | |
![]() | MX722KN | MX722KN MAXIM DIP | MX722KN.pdf | |
![]() | DE5PC3M | DE5PC3M SHI TO-252 | DE5PC3M.pdf | |
![]() | 835L TEL:82766440 | 835L TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | 835L TEL:82766440.pdf | |
![]() | 39VF160-70-4C-EK | 39VF160-70-4C-EK SST SMD or Through Hole | 39VF160-70-4C-EK.pdf | |
![]() | SIHLL110-GE3 | SIHLL110-GE3 IR SMD or Through Hole | SIHLL110-GE3.pdf | |
![]() | 215NQA6AVA12FG (CHIPSET) | 215NQA6AVA12FG (CHIPSET) nVIDIA BGA | 215NQA6AVA12FG (CHIPSET).pdf | |
![]() | HT48R70A-1/QFP64 | HT48R70A-1/QFP64 HT SMD or Through Hole | HT48R70A-1/QFP64.pdf | |
![]() | NBB-310 NOPB | NBB-310 NOPB RFMD MICRO-X | NBB-310 NOPB.pdf |